双日机械：什么样的封装才适合我们的应用

       2013年6月10日上午，在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会III“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，双日机械(上海)有限公司高级电子系统经理中口正之发表了题为“LED产业链上中下游的技术方向”的主题演讲。

　　双日机械(上海)有限公司高级电子系统经理中口正之

　　中口正之讲到，整个中国LED产业从上游到中游、下游发展很快，尽管竞争越来越大，但中国已经成为LED重要的生产基地，在2012年已经有65%的LED生产来自中国。

　　中口正之表示中国正逐步成为上游全国第一产业，虽然很多公司的产能利用率还不是很高，但是有很高的提升空间。这得益于中国广大的中游和下游市场。由于中国在LED中游和下游有广阔的市场，全球化变暖是一个新的课题，为了解决这个问题，白炽灯不仅在欧洲、日本已经开始逐步停止使用，今天这个借这个机会我给大家分享上游、中游、下游如何做更有吸引力的产品。

　　而对于下游的产业来讲，经常讲“什么样的封装才适合我们的应用?”今天我想给大家讲赫斯特，主要是在特定环境来加速它的老化。在加热的环境下水分子有一定的动能，会渗透一个树脂、渗透芯片表面来加速它的老化，这项设施在半导体领域同时广泛的应用，今天它有一个新的用途就是用于光束体与VF值的变化来同时测试。这是一个测试图，腔体的内部给予一定的温度、适度，用仪器监测光输出的变化。数据来自八个不同厂家LED产品，可以逐步测试VF和光输出的变化，根据IVF的标准用LED来测试280天，用赫斯特来代替可以减少200天的时间。这项测试不仅对于下游，对于中游的制造非常有效，在中游的产业主要有助于帮助如何使LED的芯片、荧光粉达到更好的状态，在上游产业主要用于监测外延的工艺、看晶格有没有达到最优化。

　　中口正之还提到讲到热的问题，这是一种新型基板，通过特殊的处理使导热系列达到100W/K，一般的情况下只有0.2W/K，第二种已经用得比较广泛，主要是铝基板达到2W/K，第三种就是刚刚讲的，最近发展的，经过特殊处理的铝基板可以达到100W/K，可以持续保持在2000千伏到4000千伏。一个散热性能更好和更长的寿命，没有达到50W/K，是40W/K，但是性能已经高于铝。

　　同时最近双日机械也将氮化铝的基板与基板做了一个比较，氮化铝基板非常昂贵，在LED运用广泛，监测电流和电压值氮化铝和我们带来的效果基本类似。同时监测电流全放射基本上也是一样，能量的损耗基本上没有太大的差别，因为他的集材主要来自于铝，所以很容易找到。

　　由于铝基板很容易做得很大，应用于也比较广，地球人口数量增长非常快，这个图标表示中国已经超过20%，有些专家预测食物将满足不了人类的需求，由于食物供应不满足，中口认为将来运用LED技术，可以在任何地方走。

　　下面直接讲关于LED上游产业，主要用LED的技术来分析氢的含量以及ITO的组织如何控制。LED的一部分主要用于分析气体的吸收量，因为有非常重要的相关性，在一个制造领域研究如何排出氢气的影响，因为氢气严重影响P级的生长，传统的测试主要在健康的环境下照明，但是测试是在另外一个环境。

　　最后中口正之换到ITO的主题控制，在座的都有用苹果手机和三星手机，在这个领域对阻值的控制，这个测试用在LED芯片外延工艺，主要是降低阻值、降低电压，升高光的输入。